应用领域
中国工业及新能源领域的半导体服务商
光伏
发布时间:
2023-06-28 09:49
来源:
提供了优异的保护和较宽的安全工作范围,是小功率白色家电的理想选择。
产品规格
DIP25-B IPM目前共有600V/6A和600V/10A两种规格,产品型号分别为BIP60006B 、 BIP60010B。
未来,比亚迪半导体将根据客户需求提供更多的产品规格。
产品特点
Ÿ 结构紧凑,全塑封封装
Ÿ 采用低损耗比亚迪半导体 IGBT 5.0芯片
Ÿ 内置带自举二极管的高压栅极驱动(HVIC)
Ÿ 内置欠压保护、过流保护和智能关断功能
Ÿ 内置温度电压输出功能
Ÿ 内置双高电平输入互锁功能
Ÿ 输入高电平有效,兼容3.3V、5V和15V电压
Ÿ 分立的三相直流负端,可独立检测相电流
Ÿ 绝缘级别:1650Vrms/min
应用领域 : 空调风机、冰箱、洗衣机
相关案例
高品质高可靠的IPM更成为了空调、洗衣机、洗碗机、变频风扇、冰箱等白电产品不可或缺的核心技术器件
半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率,以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。越来越多的器件开始追求精细化,对元器件体积的要求也更加严格,SOT-227封装就是一个典型例子。
通过调节IPM输出交流电的幅值和频率,从而控制电机的转速,实现变频技术。
半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率,以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。越来越多的器件开始追求精细化,对元器件体积的要求也更加严格,SOT-227封装就是一个典型例子。
严控产品质量,保障售后服务,掌握先进的设计技术,实现产品持续创新升级。
半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率,以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。越来越多的器件开始追求精细化,对元器件体积的要求也更加严格,SOT-227封装就是一个典型例子。
相关产品
产品名称
产品型号
芯片技术
Vces(V)
Ic(A) 100℃
Vce(sat)
VGE(th) V
应用领域
下载