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北京名动晶华科技有限公司打造高效团队内训
3月底，国家足球训练基地 「名动晶华」的管理团队携手合睿致诚 开启了打造高效团队系列内训的第一个篇章。
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2023
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名动新能源携手公益，爱心捐助希望小学
7月29日，名动新能源携手长江商学院在察右中旗东街小学举行“长江水畔公益行，传递爱心点馨香”爱心捐赠活动。
内置带限流电阻的自举二极管，集成欠压、过流和智能关断等保护功能，并自带温度输出功能
半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率，以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。越来越多的器件开始追求精细化，对元器件体积的要求也更加严格，SOT-227封装就是一个典型例子。
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抗干扰能力强和高可靠性等优点，实现了半导体IGBT芯片的最佳匹配。
IGBT5.0芯片是一种新一代的绝缘栅双极型晶体管芯片。它是智能功率模块中的关键组件之一，主要用于高压和高电流的功率转换和控制。与传统的IGBT芯片相比，IGBT5.0芯片具有更高的开关频率、更低的开关损耗和更高的耐压能力。这意味着它能够在更短的时间内完成功率的开关，从而提高了电路的效率和稳定性。此外，IGBT5.0芯片还具有更好的热稳定性和抗干扰能力，可以在高温和恶劣环境下工作。由于其卓越的性能，IGBT5.0芯片在电动车、再生能源、工业自动化等领域有着广泛的应用前景。总的来说，IGBT5.0芯片是一项具有突破性的技术创新，将为电力电子行业带来更高效、可靠的解决方案。
高品质高可靠的IPM更成为了空调、洗衣机、洗碗机、变频风扇、冰箱等白电产品不可或缺的核心技术器件
通过调节IPM输出交流电的幅值和频率，从而控制电机的转速，实现变频技术。
严控产品质量，保障售后服务，掌握先进的设计技术，实现产品持续创新升级。
M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，属于内绝缘封装的一种
SOT-227封装就是一个典型例子。SOT-227封装介于单管和模块之间
开关损耗、芯片尺寸、模块体积。越来越多的器件开始追求精细化
半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度
